Intel на пороге маленькой IT-революции

В минувшем году инженеры компании впервые представили на суд общественности технологию производства новой разновидности компьютерной памяти, получившей название 3D XPoint. Она была разработана ими в партнерстве со специалистами из компании Micron. Указанная технология позволяет обеспечить большую скорость передачи и хранения данных при относительно приемлемой стоимости. На днях стало известно о том, что руководство компании Intel приняло решение начать производство новых модулей памяти в следующем году.

Согласно заявлению исполнительного директора Intel Б. Крзанича совсем скоро компания предоставит в распоряжение пользователей тысячи новых модулей с целью тестирования новой технологии.

Ключевым конкурентным преимуществом 3D XPoint является объединение в рамках одного модуля быстродействия DRAM и возможности продолжительного хранения данных, как у Flash-накопителей. При этом имея аналогичные Flash-памяти NAND размеры, чип 3D XPoint способен вмещать в себя в десять раз больше информации и при этом оставаться энергонезависимым. Проще говоря, память продолжает хранить загруженные в нее данные даже после выключения питания компьютера.

Американские разработчики отмечают, что теоретически новый модуль в тысячу раз долговечнее и быстрее современной Flash-памяти. Так, тестовый диск Optane, показанный инженерами Intel весной текущего года, работал в семь раз быстрее серверного SSD.

Вероятнее всего, что в следующем году Intel не станет выводить на рынок новую серверную память, а ограничится выпуском модулей для ПК, являющихся аналогами DRAM. Если же принять во внимание тот факт, что в настоящий момент компания не занимается производством памяти DRAM вообще, то вывод на рынок модулей 3D XPoint позволит ей получить дополнительные доходы. Ходят слухи, что именно модули 3D XPoint будут использоваться в новых модификациях лептопов MacBook Pro производства американской корпорации Apple.