Shocking Technologies привлекает $15.2 млн финансирования

Компания Shocking Technologies, разработчик диэлектрических материалов, привлекает $15.2 млн в рамках третьего раунда финансирования. Привлеченные средства пойдут на разработку электронных плат, со встроенной защитой от электростатических разрядов (ESD), защищающей 100% компонентов, смонтированных на плате.

Компания (Сан-Хосе, Калифорния) использует в своих платах тонкий слой запатентованного материала Xstatic, расположенного рядом с заземленным слоем внутри PCB.

По словам представителя компании Shocking Technologies, разработавшей материал, он "запрограммирован" на переключение из состояния чистого диэлектрика к состоянию отличного проводника под действием высоковольтного разряда. После кратковременного рассеивания ESD в заземленный проводник, слой переходит в исходное состояние - весь процесс занимает менее одной наносекунды.

В раунде приняли участие Littelfuse, Arch Ventures, ATA Ventures, Balch Hill Capital, Skylake Incuvest, Vista Ventures и ряд частных инвесторов.





https://www.venture-news.ru/ipo-news/64680-mozhno-li-vyigrat-v-kazino-vsya-pravda-kotoraya-shokiruet-kazhdogo.html