TSMC планирует привлечь на долговом рынке 9 млрд USD

В январе компания TSMC провела квартальную конференцию, в ходе которой было анонсировано 60-процентное увеличение суммы капитальных затрат. На освоение новых технологий и строительство предприятий тайваньская полупроводниковая кузница планирует израсходовать 25-28 млрд USD. Порядка 9 млрд USD из указанной суммы будут привлечены TSMC на долговом рынке.

По данным Reuters, члены совдира TSMC согласовали размещение на тайваньском рынке выпуска облигаций объемом 4,29 млрд USD. Еще один выпуск долговых бумаг объемом 4,5 млрд USD. будет размещен полупроводниковым производителем на внешнем долговом рынке. Привлеченные от инвесторов средства компания направит на расширение производственных мощностей и проведение мероприятий по борьбе с загрязнением окружающей среды.

До конца года в освоение 3-нм техпроцесса будет вложено порядка 15 млрд USD. Компания строит в южной части Тайваня новую фабрику по производству чипов. Чтобы не сбавлять темпы строительства на новогодние праздники, TSMC предложила строителям трехкратную зарплату. К концу года выпуск процессоров по нормам 5-нм техпроцесса будет увеличен на 70%.