Intel, IBM и Samsung вложат $4,4 млрд в разработку и производство чипов в США

Крупнейшие компании-производители полупроводников Intel, IBM, Globalfoundries, Samsung и TSMC объявили о своем желании в течение пяти лет инвестировать в разработку и производство полупроводниковых чипов в США $4,4 млрд. Все деньги будут вложены в развитие штата Нью-Йорк, администрация которого и сообщила об этой инициативе, направленной на укрепление позиций Соединенных Штатов на мировом рынке полупроводников.

Инвестиции будут поделены на два проекта: один возглавит IBM со своими партнерами, он будет направлен на разработку процессоров следующего поколения. Другой проект будет посвящен переходу с 300-мм на 450-мм кремниевые подложки: новая технология будет способствовать увеличению емкости производств более чем в два раза, а также снижению себестоимости и уменьшению отрицательного воздействия на окружающую среду.

Будет создано, по предварительным оценкам, около 4,4 тысячи рабочих мест.

По словам губернатора штата Нью-Йорк Эндрю Куомо (Andrew Cuomo), подобный объем инвестиций имеет беспрецедентный характер, в результате этого финансирования штат станет «эпицентром» для новых поколений процессоров, предназначенных для вычислительной техники.